1. Aplicación de medidas de seguridad contra el riesgo eléctrico.

– Seguridad eléctrica.

· Medidas de prevención de riesgos eléctricos.
· Daños producidos por descarga eléctrica.
· Seguridad en el uso de componentes eléctricos.

– Seguridad en el uso de herramientas manuales.

2. Herramientas y componentes electrónicos.

– Electricidad estática. Descargas electrostáticas (ESD).
– Estándares de la industria relacionados con la electrostática.

· Manejo de dispositivos sensitivos a Descargas electrostáticas (ESDS).ANSI/EIA-625
· Empaque de productos electrónicos para el envío. ANSI/EIA-541.
· Símbolos y etiquetas para dispositivos sensitivos a electrostática. EIA471.
· Protección de dispositivos electrónicos de fenómenos electrostáticos. IEC61340-5-1.
· Otros estándares.

3. Interpretación de la simbología aplicada a los componentes microinformáticos.

– Simbología estándar de los componentes.

· Simbología eléctrica.
· Simbología electrónica.

– Simbología de homologaciones nacionales e internacionales.

· La norma UNE-E-60617 (CEI-617).
· Normativas internacionales y estándares: ISO, EIA, IEEE, etc.

4. Componentes internos de un equipo microinformático.

– Arquitectura de un sistema microinformático.
– Componentes de un equipo informático, tipos, características y tecnologías.

· El chasis.

· Formatos y tipos.
· Características básicas.
· Funcionalidad.

· La fuente de alimentación.

· Tipos.
· Potencia y tensiones.
· Ventiladores.

· La placa base.

· Características. Factores de forma.
· Elementos de una placa base.
· Zócalo del microprocesador.
· Ranuras para la memoria.
· “Chipset”.
· El reloj.
· La BIOS.
· Ranuras de expansión.
· Conectores externos.
· Conectores internos.
· Conectores eléctricos.
· Jumpers y conmutadores DIP.
· Otros elementos integrados.
· Fabricantes.

· El procesador.

· Microprocesadores actuales.
· Características principales.
· Disipadores de calor y ventiladores.
· Fabricantes.

· La memoria.

· Parámetros fundamentales.
· Tipos, módulos de memoria y encapsulado.

· Unidades de almacenamiento internas: tecnología, parámetros y conexión.

· Disco duros.
· Lectores y grabadores de CD-ROM y DVD.
· Disqueteras.
· Otros dispositivos magnéticos, ópticos o magneto-ópticos.

· Tarjetas de expansión. Características, conexionado y conectores.

– Componentes OEM y RETAIL.

5. Ensamblado de equipos y montaje de periféricos básicos.

– El puesto de montaje.

· Uso.
· Dispositivos e instrumentos.
· Herramientas para el montaje de equipos.
· Seguridad.

– Guías de montaje.
– Elementos de fijación, tipos de tornillos.
– El proceso de ensamblado de un equipo microinformático.

· Montaje del microprocesador.
· Montaje de los módulos de memoria.
· Montaje de la fuente de alimentación.
· Montaje de la placa base.
· Montaje de los dispositivos de almacenamiento: Discos duros, unidades ópticas, etc.
· Cableado de los distintos componentes y dispositivos.
· Montaje de las tarjetas de expansión.

– El ensamblado fuera del chasis.

· Comprobación de nuevos dispositivos.
· Comprobación de componentes.

– Descripción de dispositivos periféricos básicos.

· Tipos de dispositivos periféricos básicos.
· Características técnicas y funcionales.
· Parámetros de configuración.
· Recomendaciones de uso.
· Especificaciones técnicas.

– Instalación y prueba de periféricos básicos.

· Procedimientos para el montaje de periféricos.
· Identificación de los requisitos de instalación.

· Documentación del fabricante.
· Alimentación eléctrica.
· Cableado.
· Conexiones físicas.
· Condiciones ambientales.

· Instalación y configuración de periféricos básicos.
· Instalación y configuración de la tarjeta gráfica.
· Instalación de controladores y utilidades software.
· Realización de pruebas funcionales y operativas.

6. Puesta en marcha y verificación de equipos informáticos.

– El proceso de verificación de equipos microinformáticos.
– Proceso de arranque de un ordenador.

· Arranque a nivel eléctrico.
· POST.
· Señales de error del POST.

– Herramientas de diagnóstico y/o verificación de los sistemas operativos.
– Pruebas y mensajes con sistemas operativos en almacenamiento extraíble.
– Pruebas con software de diagnóstico.
– Pruebas de integridad y estabilidad en condiciones extremas.
– Pruebas de rendimiento.

7. Configuración de la BIOS.

– El SETUP. Versiones más utilizadas.
– El menú principal de configuración de la BIOS.

· Configuración estándar de la CMOS.
· Configuración avanzada de la BIOS.
· Configuración avanzada del Chipset.
· Configuración de los periféricos integrados.
· Configuración de la gestión de la energía.
· Configuración de dispositivos PnP/PCI.
· Monitorización del sistema.
· Establecimiento de contraseñas.
· Valores por defecto.

8. Norma y reglamentos sobre Prevención de Riesgos laborales y ergonomía.

– Marco legal general.

· Ley 31/1995, de Prevención de Riesgos Laborales.
· R.D. 39/1997, Reglamento de los Servicios de Prevención.

– Marco legal específico.

· R.D. 485/1997, sobre disposiciones mínimas en materia de señalización de seguridad y salud en el trabajo.
· R.D. 486/1997, por el que se establecen las disposiciones mínimas de seguridad en los lugares de trabajo.
· R.D. 487/1997, sobre disposiciones mínimas de seguridad y salud relativas a la manipulación manual de cargas que entrañen riesgos, en particular dorsolumbares, para los trabajadores.
· R.D. 488/1997, sobre disposiciones mínimas de seguridad relativas al trabajo con equipos que incluyen pantallas de visualización.
· R.D. 556/1989, por el que se arbitran medidas mínimas sobre accesibilidad en los edificios.
· Textos básicos y guías técnicas del INSHT sobre ergonomía.

9. Normas de protección del medio ambiente.

– Ley 10/1998, de Residuos. Definiciones. Categorías de residuos.
– Ley 11/1997, de Envases y Residuos de Envases y su desarrollo. Definiciones.
– R.D. 208/2005, sobre aparatos eléctricos y electrónicos y la gestión de sus residuos.
– Objeto, ámbito de aplicación y definiciones.
– Tratamiento de residuos.
– Operaciones de tratamiento: reutilización, reciclado, valorización energética y eliminación.
– Categorías de aparatos eléctricos o electrónicos.
– Tratamiento selectivo de materiales y componentes.
– Lugares de reciclaje y eliminación de residuos informáticos. Símbolo de recogida selectiva.
– R.D. 106/2008, sobre pilas y acumuladores y la gestión ambiental de sus residuos.
– Objeto, ámbito de aplicación, y definiciones.
– Tipos de pilas y acumuladores.
– Recogida, tratamiento y reciclaje.
– Símbolo de recogida selectiva.
– Normas sobre manipulación y almacenaje de productos contaminantes, tóxicos y combustibles. Las Fichas de Datos de Seguridad.
– Identificación de las sustancias o preparados.

· Composición/información sobre componentes.
· Identificación de los peligros.
· Primeros auxilios.
· Medidas de lucha contra incendios.
· Medidas en caso de vertido o liberación accidental
· Manipulación y almacenamiento.
· Controles de exposición y protección personal.
· Consideraciones sobre la eliminación.
· Información relativa al transporte.
· Información reglamentaria.